SSDs con el doble de capacidad muy pronto: este chip 3D NAND de 512 Gbits tiene la culpa

Western Digital anunció recientemente que ha iniciado las pruebas piloto para la producción de un nuevo chip 3D NAND que ha desarrollado en colaboración con Toshiba y que tiene una característica muy especial: ofrece 512 Gbits de capacidad en sus 64 capas de celdas de memoria apiladas.

Este logro hará que las actuales unidades de estado solido tengan un futuro aún más prometedor precisamente en el apartado que más las limita: la capacidad de almacenamiento. Se espera que las primeras unidades basadas en estos chips lleguen en la segunda mitad de 2017, algo que vuelve a amenazar la validez de los discos duros tradicionales.

Un nuevo salto cualitativo en el segmento de los SSD

La tecnología ha sido bautizada como BiCS3, y es una interesante implementación de los chips 3D NAND que otros fabricantes llevan tiempo desarrollando. Sin embargo este logro de Western Digital y Toshiba va un paso más allá, ya que hasta ahora solo se habían llegado a crear chips de 256 Gbits.

Esta tecnología logra doblar esa densidad, lo que significa que los productos con este tipo de chips doblarán su capacidad. Tanto Western Digital como Toshiba compartirán algunos de los detalles clave de esta tecnología en la International Solid-State Circuits Conference que se celebra estos días.

Toshiba indicó el pasado mes de noviembre que iniciaría la construcción de una nueva fábrica de última generación para la producción de este tipo de productos. En ella existirán sistemas de absorción de temblores producidos por terremotos e incluso un diseño respetuoso con el medioambiente que haga uso de iluminación LED en todo el edificio. No solo eso: un sistema de inteligencia artificial estará integrado con el objetivo de mejorar la productividad.

Vía | Digital Trends
Más información | Western Digital
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